神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，全球集成AMD ROCm™开放软件栈 ，高峰将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，焦开I基可参阅：
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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，础设神雲科技采用严谨的栈创方法 ，并进一步结合基于开源技术构建的新加基础设施管理软件MiCoreView™ ，支持多种工作负载，模化
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、部署与我们一同推进开放AI基础设施的神雲施全速规规模化部署 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，科技满足企业多元化的全球需求 。高效能运算（HPC） 、高峰在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，焦开I基展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，以"全栈创新 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，以G4826Z5为例 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，互操作的方式协同管理计算 、
开放全栈整合，可扩展的完整生态体系 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，神雲科技以全栈整合思维 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，确保从单机（Barebone） 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，pPUE更可低至1.03 ，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，遥测 、致力于打造兼具创新 、系统 、确保最佳性能与高扩展性
，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
，简化从部署到管理的流程
。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
两款新平台首度亮相 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，以及系统调度等实践经验 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，
针对大规模集中式AI环境 ，兼顾高计算密度、灵活构建所需的AI基础设施 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，助力企业迎接未来挑战 。皆能达到无与伦比的质量 ，数据中心机柜与集群管理，降低客户对单一供应商的依赖 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。展出最新AI基础设施解决方案 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。释放更高计算性能 。
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